广州某半导体集成ic集成ic手工制作厂，晶圆清理的过程中形成含硅、氟的特殊化污水，制定清理人数1200吨/日。污水材料较为复杂，包含有纳米级级硅粉末及氢氧化钠，传统式清理方案无发达到。 废水处理基本成分及源头 最主要的废弃物物 ：固体硅（100-500nm粒度分布）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源地步骤 ：晶圆刻蚀污水（45%）、CMP有机化学机械化打磨污水（40%）、设备冲刷水（15%） 办理生产技术程序 什么是创新适用"催化积累+特种作业膜剥离 "技術路经： 钙盐沉垫 ：加药氯化钙我们要除氟铁离子（自动生成CaF2沉定） 二沉池想法 ：复合型二沉池剂建立橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜挪用微细粉末 反渗系統 ：脱盐率>98%，收回率75% 多效蒸发晶粒 ：浓水段推动氟化物达标排放出 结果英文治疗效果 氟化物氧浓度：<8mg/L（不超我国特一级条件10mg/L） 硅硫含量：<5mg/L 水能源使用率：70%用来放置方形冷却塔补水保湿 垃圾减低：多效蒸发碎渣量较傳統加工过程减低60%